会社概要

企業データ

会社概要 (2016年6月23日現在)

商号

株式会社メガチップス

設立

1990年4月4日

代表取締役社長

髙田 明

決算期

3月

資本金

48億4,031万円

従業員数

925名(2016年3月31日現在 連結)

事業内容

システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・製造(外部委託)・販売

所在地

本社
〒532-0003 大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
TEL:06-6399-2884(代)
FAX:06-6399-2886

東京事業所
〒102-0082 東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル
TEL::03-3512-5083
FAX::03-3512-3358

幕張事業所
〒261-8501 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地 幕張テクノガーデンB棟
TEL:043-296-7414
FAX:043-296-3285

グローバルネットワーク

こちらをご覧ください。

経営理念

当社は、1990年創業時に掲げた「経営理念」に基づき、画像・音声・通信分野の独自技術をベースとした独創性のある幅広いソリューションを提供することで、お客様との信頼関係を築き成長してきました。 今後も、市場の変化に対して「革新」をもってスピーディーに対応し、お客様の課題を解決する最適なソリューションを提供し続けることで「信頼」を得、「LSI」「システム」両方の見地からビジネスを拡大させるいっそう魅力的なソリューションを「創造」してまいります。

ミッション

高い技術力をベースに、人々の安心や安全、豊かな生活、地球環境維持の実現に貢献する。

経営理念
  • 「革新」により社業の発展を図り
  • 「信頼」により顧客との共存を維持し
  • 「創造」により社会に貢献し続ける
  • 存在でありたい。

沿革

  • 1990年4月: 大阪府吹田市にて創業、受託開発事業を開始
  • 1991年8月: 顧客専用LSI事業を開始
  • 1995年9月: 自社ブランドLSI事業を開始
  •    10月: システム製品事業を開始
  • 1996年1月: 本店を大阪府吹田市から大阪市淀川区へ移転
  • 1998年2月: 東日本の営業拠点として東京営業所(現・東京事業所)を設置
  •    8月: 株式店頭公開
  •    12月: システム製品の販社として、三井物産株式会社と合弁にて(株)ビジュアルコミュニケーションを設立
  • 2000年4月: (株)ビジュアルコミュニケーションと(株)カメオインタラクティブが合併し、商号を(株)メガフュージョンに変更
  •    12月: 東京証券取引所市場第一部に上場
  • 2003年10月:(株)メガフュージョン(後の株式会社メガチップスシステムソリューションズ)との間で同社を完全子会社とする株式交換を実施
  • 2004年2月: 国際的な環境マネジメントシステムである「ISO14001」の認証を取得
  •    4月: 会社分割により事業を再編し、(株)メガチップスを純粋持株会社とする体制へ移行
  • LSI事業を担う(株)メガチップスLSIソリューションズを新設分割 システム事業を(株)メガチップスシステムソリューションズに会社分割 (株)メガチップスシステムソリューションズのオーディオ・オーサリング事業を(株)カメオインタラクティブに新設分割
  •    10月: (株)カメオインタラクティブの発行済株式全部をイーフロンティアグループへ売却
  • 2005年5月: 順盈投資有限公司(英文名「Shun Yin Investment Ltd.」) の株式取得
  • Macronix International Co., Ltd. と業務提携を締結
  • 2006年3月: 国際的な品質マネジメントシステムである「ISO9001」の認証を取得
  • 2007年4月: (株)メガチップスLSIソリューションズと(株)メガチップスシステムソリューションズを吸収合併
  • 2012年7月: 川崎マイクロエレクトロニクス(株)の株式を取得し完全子会社化
  •    8月: 中国深圳に販売・技術サポート拠点として、Kawasaki Microelectronics (Shenzhen), Inc.
  • (現・信芯高技電子(深圳)有限公司(英文名「MegaChips Corporation, China (Shenzhen Office)」を設立)
  • 2013年3月: 米国サンノゼの研究開発及び営業拠点であるKawasaki Microelectronics America, Incの商号を、 MegaChips Technology America Corporationへ変更
  •    4月: 川崎マイクロエレクトロニクス(株)と経営統合
  •    9月: 台湾にアジア地域のビジネス統括拠点として、信芯股份有限公司(英文名「MegaChips Taiwan Corporation」)を設立
  • 2014年4月: 米国のVidatronic, Inc.に出資し共同開発契約を締結、電源IC分野で協業
  •    4月: 信芯股份有限公司が、台湾の京宏科技股份有限公司(英文名「Modiotek Co., Ltd.」)の増資を引き受け子会社化
  •    9月: MegaChips Technology America Corporationが、米国のSTMicroelectronicsからDisplayPort事業を買収
  •    11月: 米国のSiTime Corporationを買収、タイミングデバイス分野へ参入

デザインセンター

バンガロール、幕張、大阪、サンノゼ、台北、テルアビブ

メガチップスのASICが選ばれる理由

最先端ASIC技術

  • 最先端ASIC技術:
    • 特許取得済みのアダプティブ・レシーブ・イコライゼーションを含むSerDes、CEI 11G/6Gと低速SerDes、PON向け高速同期CDR、PCI Express
    • 電圧アイランドとクロックゲーティングをはじめとする低消費電力設計技術
    • ARM、MIPS、Ceva DSPs、StarCore DSPs、Sonics、SafeNet、Embedded TCAM、SPI4.2等、幅広いIPポートフォリオ
    • 数百万規模のゲートデザイン向けの階層設計フロー
    • 高速急速及び遅延故障等の先端テスト
    • Topaz computing sub-system
  • Affordable:
    • コア・コンピタンシーにフォーカスした高効率生産
    • LCDディスプレイを含む顧客への大量ユニット納入を通した規模の経済